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新聞動態
晟鼎小講堂 | 微波PLASMA在芯片封裝中的應用
2022-10-19
在芯片封裝前，使用微波PLASMA對器件進行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。
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芯片Plasma除膠機
2022-10-18
微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一，plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現有去膠工藝中最好的方式。
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為什么半導體封裝要使用微波等離子清洗機？
2022-10-14
隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，對于芯片的IC制造及封裝過程的要求也在逐步提高，為了提高封裝質量，大部分會在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。在芯片共
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晟鼎小講堂丨微波PLASMA在引線鍵合中的應用
2022-10-07
微波PLASMA在引線鍵合中的應用引線鍵合是半導體封裝中應用最廣泛的一種鍵合技術，目的是將芯片的輸入輸出端，與引線框架進行連接。引線鍵合過程中，你是否受到“鍵合分離”的困
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晟鼎小講堂丨微波PLASMA提升Die Bonding工藝可靠性
2022-10-06
DieBonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。
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晟鼎小講堂丨微波PLASMA助力芯片封裝共晶可靠性
2022-09-23
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發展，對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯時，主要有導電膠粘接和共晶焊接
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晟鼎小課堂｜等離子技術在鋰電行業的應用
2022-09-12
電芯合成段等離子處理鋰電鋁殼
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晟鼎小講堂 | 新一代半導體去膠技術-微波等離子去膠機
2022-09-01
晟鼎精密微波PLASMA去膠機，助你無損去除光刻膠！
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晟鼎小講堂 | USC干式超聲波除塵在鋰電行業的應用
2022-08-30
為何眾多生產動力電池的企業，都將粉塵控制放在首位？
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微波等離子在半導體去膠的應用
2022-08-24
前情提示：何為半導體晶圓plasma除膠？????????半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結合能力。除膠之外，微
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晟鼎小講堂 | 揭秘手機玻璃蓋板絲印過程中除塵工藝的小技巧
2022-08-08
USC干式超聲波除塵在手機玻璃蓋板絲印工藝中的應用
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喜報 | 熱烈祝賀晟鼎精密通過測量管理體系AAA級認證
2022-08-08
熱烈祝賀東莞市晟鼎精密儀器有限公司通過測量管理體系認證
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